技术创新一直是AMD保持市场竞争力的重要原因，而FP10封装的应用正是其持续创新的一个体现。通过优化封装结构，AMD不仅能够提高处理器的电源效率，同时也降低了热量的产生。这一点在提升移动设备的续航表现以及提供更稳定性能方面显得尤为重要。有了这样的技术支撑，AMD在竞争愈加白热化的智能设备市场中，无疑将继续稳住自己的市场份额。

近期，有关AMD即将推出的Zen 6架构APU——Medusa Point的详细信息逐渐浮出水面。据可靠消息，这款全新的处理器将采用FP10封装接口，与之前的Strix Point所使用的FP8封装接口有所不同。

克雷西 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI 在AMD的MI300X上跑FP8满血R1，性能全面超越了英伟达H200—— 相同延迟下吞吐量最高可达H200的5倍，相同并发下则比H200高出75%。

随着 AI 应用的加速发展，企业面临着超越原始计算能力的瓶颈。AMD 提供智能高效的定制计算解决方案，从数据中心 AI 训练到企业自动化，帮助组织无缝部署和扩展计算基础设施。通过现代化数据中心、开源软件栈 ROCm 以及全面的硬件产品组合，AMD ...

IT之家3 月 25 日消息，消息人士 포시포시 (@harukaze5719) 注意到，科技博客 JN TECH 分享了一系列韩国当地 LG gram × AMD 锐龙新品发布会的图片资料，显示 2026 年推出的 Zen 5 移动端 APU 刷新版代号为 "Gorgon Point"。 图源 JN TECH，引自 @harukaze5719，下同 "Gorgon Point" 中的 ...

IT之家 3 月 25 日消息，X 平台消息人士 Everest (@Olrak29_) 从第三方海关数据平台 NBD 纽佰德处挖掘到了 AMD "Zen 6" 架构移动端处理器 "MEDUSA01"（IT之家注：应即 Medusa Point ...

据了解，AMD目前在其标准移动处理器上使用的最新封装技术为FP8，其尺寸为25×40毫米。然而，从Everest分享的海关记录中可以看到，关于“FP10”的条目均提及了“1384BGA ...

AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其 引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 进一步加长 。

近期，开源项目ShadPS4在GitHub平台上迈出了重要一步，发布了其0.7.0版本更新。此次更新不仅聚焦于漏洞修复，更引入了一系列令人兴奋的新功能，包括AMD FSR技术、HDR支持以及自定义键鼠映射等。

AMD锐龙5 7600智酷版处理器（r5）是一款6核12线程、加速频率至高可达5.1GHz、功耗为65W的AM5接口盒装CPU。以下是对这款处理器的 ...

不久前的 3 月 18 日，AMD 在北京举办以“ADVANCING AI”为主题的 AI PC 创新峰会，为我们带来了锐龙 AI PC 生态系统的最新成果。不可否认，如今 AI PC 的行业大势已经没有什么悬念，大家日常在选购电脑的时候，AI PC ...

IT之家 3 月 25 日消息，开源 PS4 模拟器 ShadPS4 上周在 GitHub 上发布了 0.7.0 更新 ，此次更新除了修复漏洞外，新增了 AMD FSR、HDR 及自定义键鼠映射等功能。