2024年12月，天风国际分析师郭明錤披露苹果M5系列计算平台的进展，称其将采用台积电N3P制程工艺打造，为了提高生产良率和散热性能，M5 Pro/Max/Ultra都会运用服务器级芯片的SolC封装，搭配CPU和GPU分离的设计。

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相比英特尔酷睿 i7 芯片版 Mac mini，搭载 M4 芯片的 Mac mini： 在 Logic Pro 工程中支持的音效插件数量增加最多可达 2.8 倍。 相比搭载 M1 芯片的 Mac mini，搭载 M4 芯片的 Mac mini： ...