5 天
证券之星股票频道 on MSN日联科技获得发明专利授权:“一种基于X射线成像的BGA检测方法”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示日联科技(688531)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种基于X射线成像的BGA检测方法”,专利申请号为CN202210474256.0,授权日为2025年3月25日。
LG ...
受到缅甸强震致使锡价飙涨,且收购「大瑞科技公司」效益可望于第2季开始陆续显现,升贸 (3305)审慎乐观看待今年营运,升贸预估,今年2季营运可望季增年增,全年业绩可望比去年好,今天盘中股价一度逆势走高。
全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行业首发解决方案,奥芯明向全球展示了在封装领域的突破性进展和本土化成果,彰显了公司以创新提质、助力中国半导体产业高质量发展的坚定承诺与信心。
欢迎关注“方志四川”!“荣州十二景”之万景岑楼陈时伟万景山,即四川荣县城西1里的凤栖山。凤栖山突兀而起,主峰孤秀,擎顶蓝天,与南面金碧崖主峰铙钹顶相望,南北岩壁如削,崖下“有高洞曰凤栖洞,明知县熊大辂刻‘洞口桃花’”,壁脚竹树茂盛,房舍掩映;西坡扇形 ...
如果您还想了解更多关于电阻推力图片、测试标准、测试方法和测试原理 ... 准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
LG Innotek计划将FC-BGA产能提升至全球第一,以平衡相机模块业务的下滑。 “特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
如果您还想了解更多关于电阻推力图片、测试标准、测试方法和测试原理 ... 准测控】小编将持续为大家分享推拉力测试机在锂电池电阻、晶圆、硅晶片、IC半导体、BGA元件焊点、ALMP封装、微电子封装、LED封装、TO封装等领域应用中可能遇到的问题及解决方案。
NVIDIA这次一共宣布了三款产品,首先是“Blackwell Ultra NV72”,今年下半年发布,每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU,搭配多达288GB HBM3e高带宽内存,Dense ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果