该公司于2024年即将推出数模混合嵌入式控制芯片与高边智能开关芯片等多个在国内首创或领先的高性能、可靠性车规级BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术平台 ... 芯联集成在数据中心AI服务器的电源应用领域已实现180nm BCD技术的大规模量产，覆盖了主要的国内设计 ...

LUMIX S1RM2 搭载了一块新开发的 4430 万像素的 背照式 CMOS 传感器并且配备了 L2 技术的处理器。 作为 LUMIX 首款支持在 14 档动态范围内录制 8K 视频的相机，S1RM2 计划未来通过固件更新实现最高 6.4K 乃至 8.1K / 7.2K 的片门全开录制模式。 此外，它是 LUMIX S 系列中首个 ...

半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产 ...

IT之家2 月 17 日消息，哈佛大学的研究团队成功开发出一种互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片，该芯片内置了 4096 个微孔电极阵列，能够记录多个神经细胞的电活动。据《自然》杂志报道，借助这一芯片，研究团队成功绘制了 2000 个大鼠神经元的图谱，并映射出 ...