长期以来，苹果的智能手机依赖外部供应商提供基带、Wi-Fi和蓝牙芯片等关键组件。然而，苹果早已启动了自主研发计划。2019年，苹果收购英特尔的基带芯片业务，标志着其在这一领域的布局。经过六年努力，2025年，iPhone 16e成为首款搭载苹果自研基带芯片C1的智能手机。尽管C1在性能上与高通X71相差无几，但尚未支持毫米波技术，这一局限仍需未来改进。

在一个科技日新月异的时代，苹果公司近日传出重磅消息，其计划在未来将自研的5G调制解调器集成到设备的主芯片组中。这一创新意味着，未来的苹果设备将不再是单独的A系列芯片与C系列调制解调器的配合，二者将融合在一起，形成一个更为强大的处理单元。这一战略实施后，预计将显著提升设备的性能和功耗效率，在市场竞争中进一步巩固苹果的领导地位。

苹果可能会在 2026 推出 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的 5G 芯片，实现支持 mmWave 5G 技术。 报告还指出苹果的 C 系列芯片初期性能不及高通，不过苹果计划在 2027 年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。

苹果公司短期目标是在 C1 芯片后支持 mmWave5G 技术，实现 6Gbps 以上速度，可能于 2026 年 iPhone18 系列、2027 年 iPadPro 产品线推出代号为“Ganymede”的 5G ...

苹果可能会在 2026 推出 iPhone 18 系列、2027 年的 iPad Pro 产品线中，推出代号为“Ganymede”的 5G 芯片，实现支持 mmWave 5G 技术。 报告还指出苹果的 C ...

据报道，苹果计划在2026年推出支持mmWave 5G技术的“Ganymede”芯片，并在2027年发布代号为“Prometheus”的超越高通性能的5G芯片。

第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，预计2026年到来，采用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电 ...

C1只是苹果基带芯片征途的起点。据媒体报道，苹果正在开发代号为Ganymede的C2芯片，其性能有望与高通产品相媲美，并计划应用于部分iPhone中 ...

C1只是苹果自研基带芯片计划的起点，接下来还有代号“Ganymede”的第二代自研基带芯片，以及代号“Prometheus”的第二代自研基带芯片，预计分别会 ...

据预测，苹果有望在2026年的iPhone 18系列中，首次引入代号为“Ganymede”的5G芯片，该芯片将全面支持mmWave 5G技术，为用户提供前所未有的高速网络连接体验。苹果还计划在2027年的iPad Pro产品线中，同样部署这一先进芯片。 不仅如此，苹果的研发团队还在紧锣密鼓 ...