第二代自研基带芯片代号“Ganymede”，预计2026年到来，采用3nm工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号“Prometheus”，两者很可能都是找台积电 ...

据报道，苹果计划在2026年推出支持mmWave 5G技术的“Ganymede”芯片，并在2027年发布代号为“Prometheus”的超越高通性能的5G芯片。

据悉，苹果公司正研发下一代“Ganymede”调制解调器，将于明年登场并切换到 3nm 制程，随后是第三代“Prometheus”，这两款芯片也很可能由台积电制造。 高通方面预计，明年其在苹果调制解调器中的份额将从目前的 100% 下降到 20%，尽管高通与苹果的技术许可协议 ...

IT之家援引博文介绍，苹果公司正研发下一代“Ganymede”调制解调器，将于明年登场并切换到 3nm 制程，随后是第三代“Prometheus”，这两款芯片也很可能由台积电制造。 高通方面预计，明年其在苹果调制解调器中的份额将从目前的 100% 下降到 20%，尽管高通与苹果 ...