据EE Times报道，最近英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在GTC 2025与媒体互动的问答环节中表示，依赖于GAA晶体管架构的下一代半导体制程技术会为芯片带来20%的性能提升，而更大的性能提升来自于GPU架构和软件的创新设计。

据摩根大通预测，英伟达将在峰会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能透露Rubin平台的部分细节。大会将聚焦于AI硬件的全面升级，涵盖高性能GPU、HBM内存、强化散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra NVL72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU 、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ，Dense ...

机锋资讯：3月26日消息，继此前曝光的GFX1152架构后，AMD的RDNA 3.5 ...

日前GTC2025大会，英伟达首席执行官黄仁勋展出GPU之后蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电与英伟达合作，开发先进小芯片下代GPU，于英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。 外媒Digital ...

现代 GPU 是基于细分级别的层次结构构建的，因此它们可以扩展以达到不同的性能、功耗和价格目标。在英特尔 GPU 上运行的着色器程序可以通过读取（状态寄存器 0）架构寄存器的低位来检查其运行的位置sr0。

如果说Blackwell Ultra是战术性过渡，那么2026年的Rubin GPU则是英伟达的战略重拳。以天文学家Vera Rubin命名的这款GPU，推理速度将达50 petaflops （比Blackwell的20 petaflops高出一倍多 ...

英伟达的创始人兼CEO黄仁勋，即将在GTC技术峰会上发表备受期待的演讲，展示公司在人工智能领域的新战略。这场会议不仅是反弹股价的关键时刻，更是科技界瞩目的盛事。摩根大通的分析师们预测，英伟达将登场新产品——Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能揭示Rubin平台的部分细节，令人充满期待。

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“Blackwell Ultra NV72”，今年下半年发布，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存，Dense ...

段落A 台积电（TSMC）在先进制程节点的投资众所周知，但其在封装技术上的投入同样不容忽视。随着2nm工艺即将在2025年下半年量产，台积电正在加速其先进封装技术的布局，以满足市场对高性能计算和人工智能芯片日益增长的需求。段落B ...

（爱云资讯消息） 据报道，台积电与英伟达合作开发采用先进芯片封装技术的下一代图形处理器（GPU）。这一合作预计将在英伟达即将推出的Rubin架构中发挥重要作用，据传Rubin架构将是当前Blackwell架构的继任者。