2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？,芯片,英特尔,gpu,hbm,基板 ...

DLSS 4随GeForce RTX 50系列GPU一同发布，受到了玩家的热烈响应，并迅速被游戏开发者广泛采用～不知不觉中，现在已有超过100款游戏和应用支持DLSS 4，比DLSS 3提前两年达成这一里程碑，成为 NVI ...

日前GTC2025大会，英伟达首席执行官黄仁勋展出GPU之后蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电与英伟达合作，开发先进小芯片下代GPU，于英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。 外媒Digital ...

据悉，GFX1153变体将被应用于未来一两年的移动处理器中，AMD的这一布局显然是为了满足日益增长的移动设备市场对高性能图形处理能力的需求。AMD的这一举措不仅展示了其在GPU技术上的持续创新，也预示着未来移动设备在图形处理性能上将迎来更大的飞跃。

一周通信板块指数下跌，北斗导航子板块相关标的表现较好。本周上证指数涨跌幅为1.60%；深证成指跌幅为2.65%；创业板指数跌幅为3.34%；一级行业指数中，通信板块跌幅为3.85%。根据我们对于通信行业公司划分子板块数据，北斗导航子板块相关标的表现较好，板块涨幅为2.76%。通信板块个股中，上涨、维持和下跌的个股占比分别为19.85%、3.05%和77.10%。

据了解，AMD目前在其标准移动处理器上使用的最新封装技术为FP8，其尺寸为25×40毫米。然而，从Everest分享的海关记录中可以看到，关于“FP10”的条目均提及了“1384BGA ...

AMD 目前标准移动处理器采用的最新封装为 FP8，尺寸是 25×40 (mm)；而有关 "FP10" 的海关记录都包含 "1384BGA (25X42.5)" 这个字段，显示其 引脚为 BGA1384、尺寸为 25×42.5 (mm)，相较 FP8 进一步加长 。

股价下跌并不一定意味着公司前景黯淡。虽然市场对英伟达在 GTC 2025 上的发布反应谨慎，但这并不排除这些技术在未来能够带来巨大收益的可能性。投资者的担忧主要集中在短期的财务表现上，而公司的长期战略和技术实力仍然具有巨大的潜力。

本文全面盘点了英伟达自 2009 年起，16 年间在 GTC 大会上发布的各系列芯片及架构，包括技术参数、市场影响及技术突破等，并对过去 16 年的芯片发展历程进行总结，基于此预测了 GPU 架构和人工智能（AI）的未来发展趋势。

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“Blackwell Ultra NVL72”，今年下半年发布，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存，Dense FP4性能高达15PFlops (每秒1.5亿亿次)。