依据多方的爆料信息显示，荣耀MagicV4在折叠态时，其机身厚度有望首次下降至8.9mm以下，相较于前代MagicV3的9.2mm来说，有着十分显著的优化。要是能够实现这一目标的话，那么MagicV4将会成为当下整个行业内最为轻薄的 ...

Honor chystá novou řadu 400. Modely 400 a 400 Pro nabídnou menší rozměry, OLED displeje a výkonné čipsety. Premiéra telefonů ...

荣耀 HONOR Magic7 5G手机，全新升级的骁龙8至尊版处理器搭配LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，带来强劲性能表现，辅以自研射频增强芯片C1+和能效增强芯片 HONOR ...

Honor Magic8 – menší displej a ultra tenké rámčeky ✔ Kompaktnejší dizajn – Honor plánuje zmenšiť veľkosť oproti predchodcovi.

荣耀 HONOR Magic V Flip 5G折叠屏手机，现已在天猫精选开启限时优惠活动！原价4999元，使用国家补贴8.5折起（立减500元），到手价低至4499元，近期超值好价不容错过！这款于2024年6月13日发布的旗舰级折叠屏手机，采用四曲面等深设计，提供山茶白、鸢尾黑、香槟粉三种经典配色，以及与Jimmy Choo联名的限量高定款，尽显个性化魅力。折叠时仅14.89mm厚度，展开后薄至 ...

Nejtenčí skládačkou současnosti je Oppo Find N5, ovšem brzy by mohlo opět dojít k trhání rekordů Podle čínských zdrojů Honor chystá nástupce loňského ...

Globální technologická značka HONOR dnes oznámila, že začne poskytovat sedmiletou podporu v podobě aktualizací operačního systému Android a bezpečnostních záplat pro svou vlajkovou řadu HONOR Magic[1] ...

Honor na veletrhu MWC v Barceloně představil (kromě mobilních novinek) také svůj nový laptop. Jmenuje se MagicBook Pro 14 kombinuje prémiový design, ...

在AI PC时代下，荣耀用手机思维破界做行业破局者。荣耀MagicBook Pro 14首发搭载全新一代底层调校技术HONOR Turbo X，开创了续航、性能、显示、AI、通信和设计的六大新巅峰，引领PC行业新时代。 实测续航媲美MacBook Pro 14，续航新巅峰 荣耀MagicBook Pro 14配备全球首款 ...

此外，该博主该透露。年中前后荣耀新机很多：400 系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro。 IT之家注意到，上一代的荣耀 Magic V3 折叠屏手机发布于 2024 年 7 月，售价 8999 元起。 作为参考，荣耀 Magic V3 折叠态厚度 9.2mm，展开态厚度 4.35mm，重量 226g，号称“开创内折品类 ...

Honor Magic7 Pro si svou evropskou premiéru odbyl ve Slovinsku a my jsme byli u toho. Jak se tento vlajkový model povedl a čím by si vás mohl získat?