空化剥蚀(Cavitation Erosion, ...
中,HAADF-STEM 图像及相关分析证实 In 原子成功掺杂进入 MoS?晶格并占据 Mo 位点,且存在 1T 相 MoS?,Ru 纳米颗粒沿 In-O-MoS?晶格外延生长,形成晶格接枝的 0D/2D 异质结构。 晶体结构与元素分布:HRTEM 和 HAADF-STEM 图像进一步确认了 Ru 纳米颗粒与 In-O-MoS?之间的外延 ...
图1. (a) 电化学驱动碱金属离子均量插层示意图,计算机屏幕中的插图为电化学 Li+、Na+和 K+插层的CV曲线。(b) Li+ Mo2CTx的HRTEM图像。(c) Li+ -Mo2CTx的HAADF-STEM图像,插图为低倍HAADF-STEM图像。(d) K+ -Mo2CTx的 HAADF-STEM 图像,图像为伪彩色。(e) 单层和双层K+插层的相对百分比。( ...
摘要基于3D COF设计拓扑多样性受限这一关键科学问题,该团队创新性地采用了一种基于降低构建单元对称性的策略,通过引入8连接(8-c)构建单元,成功设计并合成了两种新型三维共价有机框架材料JUC-644和JUC-645。 【仪表网 研发快讯】近日,吉林大学化学学院 ...
ZAKER科技 on MSN15 天
TSV太贵了,制造3D芯片,新办法👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 对电子元件三维 (3D) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战,硅通孔 (TSV) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法 ...
文章来源:清新电源 锂电联盟会长向各大团队诚心约稿,课题组最新成果、方向总结、推广等皆可投稿,请联系:邮箱 ...
通过 SEM 和 TEM 图像可知,(Ni,Fe) S?@Ti?C?呈现垂直交错的纳米片阵列结构,这种结构可暴露更多活性位点,增加电解质渗透并促进气体释放。HRTEM 图像显示出对应于 (Ni,Fe) S?(200)平面的晶格条纹,EDS 元素映射表明各元素在纳米片中均匀分布。ICP - MS 测定了 Ni、Fe ...
引入外源元素是实现体相掺杂/晶界(GB)包覆以提高富镍正极结构/界面稳定性的一种很有前途的策略。然而,由于外源元素与 ...
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