芝能智芯出品美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货，为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。HBM3E 12H 36GB 和 HBM3E 8H 24GB 分别面向 NVIDIA 的 HGX B300 和 HGX B200 ...

根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年第一季度，下游品牌厂受到国际形势变化选择提前出货进行对应，推动了供应链中DRAM的库存去化。展望第二季度，预估Conventional ...

将英伟达芯片捧上神坛的AI算力市场正发生变化。Deepseek的开源以及长思维链技术路线，让生成式AI厂商的关注点从堆量训练走向推理，而逐渐渗透的ASIC架构芯片，其在AI推理场景中展现出的成本、能效优势，对英伟达在AI算力市场的份额构成直接威胁。