随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅增长。

根据市场调研对此做出的预测，台积电的SoIC产能到今年底将达到15000至20000片，并在明年翻倍增长。SoIC技术的核心优势在于能将多个Chiplet整合入同一个高性能封装中，这意味着不同类型的芯片，如GPU、内存以及I/O设备，可以在同一晶圆上设计，大大提高了设计灵活性，并针对特定应用进行优化。

除了英伟达，苹果也计划在下一代M5处理器上采用SoIC封装，并将其集成到自家的AI服务器之中。这一消息令人惊讶，因为它意味着苹果可能会进一步加码AI计算市场。尽管目前关于M5处理器的详细信息仍然有限，但可以确定的是，未来的iPad和MacBook也将 ...

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3 月 26 日消息，当地时间 3 月 25 日，华擎发布了一份有关 AMD 平台无法启动和 CPU 损坏事件的最新调查报告，翻译如下： ▲ 清理完 CPU 插槽的主机板可以正常通过长时间的烧机测试。特定 BIOS 会导致无法开机的问题 ...

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