SK Hynix 刚刚宣布推出其下一代 12-Hi HBM3e 和 SOCAMM 内存，同时还发布了全球首批 12-Hi HBM4 样品，NVIDIA 最新的 GB300 AI 芯片提供动力的 HBM3E 内存也已准备就绪该公司宣布将在 3 月 17 ...

SK海力士AI基础设施部门的负责人金柱善社长强调，公司始终致力于满足客户需求，巩固其在HBM市场中的技术领先地位。他指出，SK海力士凭借在HBM领域的深厚技术积累和丰富的生产经验，能够顺利完成12层HBM4的样品出货，并着手进行产品验证工作。

SK海力士预计将于下个月大批量订购高带宽存储器（HBM）的关键设备“TC键合机”，引发关注。这是SK海力士TC键合机市场形成的激烈竞争格局中的一笔大订单，此前该市场由韩美半导体主导，而韩华半导体最近也加入该市场，因此预计两家公司之间将出现“真正的对决”。

2025年是HBM3E量产竞争白热化的一年，而围绕下一代高带宽存储（HBM4）的竞争已然拉开帷幕。3月19日， SK海力士 宣布全球首发用于 AI ...

财联社3月24日讯（编辑 黄君芝） 据报道，韩国芯片初创公司FuriosaAI已经拒绝了Meta公司8亿美元的收购要约，而是选择了作为独立公司发展业务。

SK Square 3月20日公布的第4季度营业报告(2024年度)显示，该公司去年利润为4.1296万亿韩元（205亿元人民币），与 2023 年 2.356 万亿韩元的权益法损失相比，这一数字改善了 6 万亿韩元以上。

（全球TMT2025年3月19日讯）英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布2025“全球半导体品牌价值30强”排行榜(SEMICONDUCTORS 30 ...

2月24日，阿里巴巴宣布未来三年在云和AI基础设施投入将超越过去十年总和，引发市场积极关注。我们认为DeepSeek等大模型凭借其优异的性能、开源的特点以及所引发的跟随效应有望引发国内AI资本开支增长。近一两年来， 部分国产厂商 ...

通信世界网消息（CWW）日前，据外媒报道，SK海力士比预期提前六个月向AI系统开发商提供全球首款12层堆叠HBM4内存芯片样品。 SK海力士在12Hi HBM4上采用了24Gb DRAM芯片，继续使用了Advanced MR-MUF（先进批量回流-模制底部填充）键合工艺，单封装容量达36GB，带宽达2TB/s，运行速度较HBM3E提升了60%以上。 此外，带宽为2TByte/s的12层HBM4设备 ...

周二，Stifel分析师维持对美光科技的"买入"评级和130.00美元的目标价。根据 InvestingPro ...

韩国科技大厂三星电子（Samsung Electronics）由于未能搭上全球掀起的人工智能（AI）热潮，成为去年表现最差的科技股之一，19日股东大会乌云密布，在面临股东严厉质问时，三星表示，公司正考虑进行重大交易，以推动成长。由于在先进记忆体晶片和晶圆代工领域皆落后于竞争对手，三星过去几季以来一直受到获利疲软和股价下跌的困扰。参加股东会的小股东严厉批评三星的表现不佳，并呼吁三星管理高层要找出拉抬 ...