【环球市场播报】韩国企业追踪机构CEO Score周三公布的一份报告显示，2024年韩国500强企业的总营业利润同比增长了66%，主要受全球半导体市场反弹的推动。

展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。

（法新社首尔25日电） 韩国科技巨擘三星电子向法新社证实，副会长韩宗熙（Han Jong-hee）今天因心脏病发去世，享寿63岁。韩宗熙于1988年加入三星，并被视为推动三星电子高端电视跃上国际舞台的关键人物。

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。 展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8% 。

【本文由小黑盒作者@噩梦飘雷于03月25日发布，转载请标明出处！】 大家好，我是飘雷~ 有SSD仙人之称的VictorTDD在3月17日发布了最新的零售M.2 SSD与OEM型号对应表，本次更新内容如下： 调整WD_BLACK ...

SK Hynix 刚刚宣布推出其下一代 12-Hi HBM3e 和 SOCAMM 内存，同时还发布了全球首批 12-Hi HBM4 样品，NVIDIA 最新的 GB300 AI 芯片提供动力的 HBM3E 内存也已准备就绪该公司宣布将在 3 月 17 ...

（全球TMT2025年3月19日讯）英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布2025“全球半导体品牌价值30强”排行榜(SEMICONDUCTORS 30 ...

2月24日，阿里巴巴宣布未来三年在云和AI基础设施投入将超越过去十年总和，引发市场积极关注。我们认为DeepSeek等大模型凭借其优异的性能、开源的特点以及所引发的跟随效应有望引发国内AI资本开支增长。近一两年来， 部分国产厂商 ...

SK海力士预计将于下个月大批量订购高带宽存储器（HBM）的关键设备“TC键合机”，引发关注。这是SK海力士TC键合机市场形成的激烈竞争格局中的一笔大订单，此前该市场由韩美半导体主导，而韩华半导体最近也加入该市场，因此预计两家公司之间将出现“真正的对决”。

2023年3月18日，来自财经网站的报道指出，三星电子在AI芯片领域的失利让其股价面临大幅下跌的风险，迫使公司召开了一次重要的股东会议。此次会议的核心议题是针对公司在人工智能相关技术上的表现，以及如何应对持续变化的市场需求。

（法新社首尔17日电） 韩国联合通讯社今天报导，韩国三星集团会长李在�g告诉高层主管，三星电子必须抱持着「拚死一搏」的精神，来应对人工智慧（AI）颠覆产业的挑战。 韩国科技巨头三星一直努力满足美国晶片大厂辉达（NVIDIA）的要求，与此同时，其竞争对手SK海力士（SK Hynix）已成为为辉达AI绘图处理器（GPU）提供高频宽记忆体（HBM）晶片的主要供应商。

SK海力士与韩华半导体签署了高带宽存储器（HBM）关键设备“TC Bonder”的供货合同。 韩华半导体3月14日宣布，与SK海力士签订了TC Bonder供应合同。这是韩华半导体首次向客户实际交付TC键合机。 韩华半导体已与客户SK海力士通过了质量测试的最后阶段，并签署了采购合同。 韩华半导体最近收到了 SK Hynix 的 HBM TC 键合机采购订单 (PO) 的正式请求。韩华半导体于202 ...