随着 3 月 27 日最后一笔 19 亿美元 收购“尾款”的支付到账，SK 海力士正式将英特尔 NAND 闪存业务纳入麾下。该业务部门此前已更名为“Solidigm”，完成收购后依然以这一品牌进行运营。至此，这项历时近五年的重大并购交易正式落下帷幕。

IT之家 3 月 28 日消息，SK 海力士 CEO 郭鲁正周四在公司年度股东大会上表示，该公司今年的 HBM 产能已经售罄，预计明年的产能也将在今年上半年售罄。 IT之家注意到，SK 海力士目前正在向英伟达和其他全球客户供应 HBM3E 12H ...

美国总统特朗普（Donald Trump）在今年2月曾表示，他打算在今年4月对半导体等品项课征大约25%的关税。野村证券本周曾发表研究报告指出，人们担心美国也许会在4月开征芯片关税，决定提前把半导体库存转移到美国。

韩国记忆体大厂SK海力士（SK Hynix）27日表示，由于美国可能对半导体产品课徵新关税，部分客户已未雨绸缪提前下单备货，并提到2025年的高频宽记忆体（HBM）产能已经售罄。SK海力士为全球第二大记忆体晶片制造商，也 ...

如果本月之前支付剩余的20亿美元（144.758亿元）的话，SK海力士将最终接管大连工厂的运营权以及半导体研发人员、设计及济州IP。集邦咨询分析指出，此次整合有望推动SK海力士NAND市场份额突破20%，进一步缩小与行业龙头三星的差距。

路透社报道，SK海力士全球业务与营销部长Lee Sang-rak 27日在公司年度股东大会上表示，这种提前拉货（pull-in）效应，加上客户库存减少，是近期市况良好的主因。不过，他说，这个趋势能否延续仍待观察。

摩根士丹利分析师近期修正对韩国存储芯片巨头SK海力士的投资评级，将此前持有的"减持"评级上调为"持股观望"。该机构坦诚去年9月的评级下调存在误判，因自那时起，市场对SK海力士在高端存储芯片领域的竞争力预期显著升温，推动公司股价逆势上扬18% ...

SK海力士预计将于下个月大批量订购高带宽存储器（HBM）的关键设备“TC键合机”，引发关注。这是SK海力士TC键合机市场形成的激烈竞争格局中的一笔大订单，此前该市场由韩美半导体主导，而韩华半导体最近也加入该市场，因此预计两家公司之间将出现“真正的对决”。

SK Hynix 于 3 月份推出的 HBM4 原型芯片在 3 纳米芯片上实现了垂直堆叠。与 5 纳米基础芯片相比，基于 3 纳米的新型 HBM 芯片预计将提高 20-30% 的性能 ...

SK hynix希望在2025年第三季度结束前开始供应产品，这样做的目的可能是为了在下一代HBM市场抢占先机。

花旗分析师指出，继1月份大幅下跌后，半导体出口（特别是多芯片封装（MCP）和高带宽内存（HBM））尚未出现复苏迹象。尽管出口出现季节性反弹，但同比增长仍未达到市场和花旗的预期。