具体来说，合见工软主要从以下五个方面着手： 缩短功能验证的时间：Time-to-Functional-Signoff； 优化编译时间 ... 以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键 ...

ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）显示 ... 新推出的3DIC Compiler技术则提供了一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境，能够帮助开发者实现多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。