CP（Chip Probing，亦称WS(Wafer Sort) ）是芯片在wafer阶段，通过ATE+Prober+probe card对芯片进行功能和性能参数测试。考虑高效的测试模式如IP测试、DFT测试及功能覆盖性测试。 FT（Final Test）是芯片在封装完成以后进行的最终的功能和性能测试，是产品质量控制最后环节 ...