在近期的GTC大会上，Nvidia首席执行官Jensen ...

作者：十九、大头编辑：李宝珠转载请联系本公众号获得授权，并标明来源今天，黄仁勋带来了英伟达芯片的最新消息：AI 芯片架构 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra 将在今年下半年推出，NVIDIA GB300 NVL72 和 ...

彭博行业研究周一发布的报告显示，2025年，最大的数据中心运营商，预计将在AI设施和计算资源上耗资3,710亿美元，按年增长44%。到2032年，这一数字料将升至5,250亿美元，增速高于DeepSeek冒起前的预期。

黄仁勋依旧经典黑色皮衣登台，2个小时未彩排演讲可以说是燃爆全场 。 不仅发布了全新的GB300芯片，两款个人AI计算机， 机器人 ( 19.770, -0.30, -1.49%) ...

据英伟达官网介绍，Blackwell Ultra基于公司一年前推出的Blackwell架构，结合了NVIDIA GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX ... 黄仁勋还表示，英伟达将在2026年下半年推出下一代 AI超级芯片 Vera Rubin，并在 2027 年下半年推出下一代超级芯片Vera Rubin Ultra——这也与此前 ...

TMTPOST -- in his keynote at the annual GTC conference on Tuesday, Nvidia Corporation CEO Jensen Huang unveiled details on ...

NVIDIA在今天举办了GTC大会，在GTC大会上，NVIDIA介绍了未来的GPU发展路线图，在最新的路线图中，NVIDIA ...

昨日，英伟达NVIDIA首席执行官黄仁勋在年度GTC技术大会上宣布多项重磅产品规划：Blackwell Ultra芯片系列将于今年下半年面世，下一代图形处理器Vera ...

随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

3月18日，英伟达宣布推出Blackwell Ultra芯片，其包括GB300 NVL72机架级解决方案和NVIDIA HGX B300 NVL16系统。基于现有Blackwell架构的Blackwell Ultra预计将比前代产品提供1.5倍的AI性能。英伟达CEO黄仁勋表示，公司将在下半年过渡到Blackwell Ultra芯片，下一次芯片升级是Vera Rubin，距离现在还有一年。Vera ...

然而，这并没有影响 Nvidia 为 AI 和 HPC 开发中期更新的 Blackwell 300 系列 (Blackwell Ultra) GPU 以及下一代Vera Rubin GPU 的工作。Nvidia 已经可以分享有关 Rubin ...