美光科技于25日宣布，成为全球首家且唯一同时出货HBM3E及SOCAMM（小型压缩附加内存模块）产品的内存厂商，这两款产品专为数据中心AI服务器设计。此举将进一步巩固美光在业界的领先地位，尤其展现其在数据中心应用低功耗双倍数据速率（LPDDR）内存的 ...

美光科技近日宣布了一项重大突破，它已成为全球首个且唯一同时推出HBM3E及SOCAMM产品的存储供应商。这一成就标志着美光在高性能存储解决方案领域迈出了重要一步。 据详细披露，美光为英伟达GB300 Grace Blackwell ...

AI芯片性能升级，推动技术革新 美光与英伟达的合作，不仅提升了AI芯片的性能，还为AI技术的广泛应用奠定了基础。HBM3E和SOCAMM的量产出货，意味着AI芯片将具备更高的带宽和更低的延迟，为AI模型的训练和推理提供更强的支持。

在国际市场上，科技巨头美光最近宣布其为英伟达的最新产品GB300 Grace Blackwell Ultra开发的SOCAMM内存模组已正式进入量产阶段。同时，专为英伟达 HGX B300 NVL16及GB300 NVL72平台定制的HBM3E12H36GB内存也已完成量产并开始出货，标志着英伟达在高性能计算领域的又一重要进展。

【美光宣布用于英伟达新品的HBM3E及SOCAMM已量产出货】《科创板日报》25日讯，美光宣布其用于英伟达GB300 Grace Blackwell Ultra的SOCAMM内存模组，以及针对英伟达HGX B300 NVL16及GB300 NVL72平台打造的HBM3E 12H ...

3月17日到21日，英伟达年度 GPU 技术大会（GTC）召开。公司发布了全新的Blackwell Ultra GPU，以及在此基础上衍生的应用于推理、Agent的服务器SKU，也包括基于Blackwell架构的RTX全家桶。其中值得注意的是几款新产品的路线图,包括GB300以及Vera Rubin（包括标准版Rubin以及Rubin Ultra）。

英伟达在GTC2025发布了Blackwell Ultra、Rubin和Rubin Ultra加速卡，显示未来两代加速卡面积进一步增大。Rubin面积约为两倍光罩极限，FP4算力为Blackwell Ultra三倍；Rubin Ultra面积达四倍光罩极限，算力进一步翻倍。由于单颗中介层面积逼近八倍光罩极限，Rubin Ultra采用两块中介层+I/O ...

《2025 ...

股价下跌并不一定意味着公司前景黯淡。虽然市场对英伟达在 GTC 2025 上的发布反应谨慎，但这并不排除这些技术在未来能够带来巨大收益的可能性。投资者的担忧主要集中在短期的财务表现上，而公司的长期战略和技术实力仍然具有巨大的潜力。

智通财经APP获悉，国盛证券发布研究报告称，目前算力产业链正迈入“技术迭代+资本共振”的增长周期，产业势能释放将重塑算力基础设施的价值逻辑，伴随未来训练集群建设以及推理侧算力扩容，光模块、与AI基础设施等环节实现结构性增长。继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注光模块以及AI基础设施相关进展。

英伟达更新芯片迭代路线图 北京时间3月19日凌晨，英伟达GTC大会在美国加州圣何塞SAP中心举行，英伟达CEO黄仁勋穿着黑色皮衣上场。黄仁勋补足了“一年一更”的产品路线图的信息，包括Blackwell ...

作为GTC的重头戏，黄仁勋在演讲中宣布推出数据中心AI GPU的新一代产品——NVIDIA Blackwell Ultra GPU，而Blackwell Ultra NVL72 平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存 ...