2010年iPhone 4采用直角边框+双面玻璃设计。尽管视觉上更锋利，但用户抱怨握持感生硬。苹果内部数据显示，该机型跌落碎屏率比前代iPhone 3GS高出23%，促使后续机型回归更大圆角。

虽然距离 iPhone 17 系列发布还有六个月左右的时间，但有关明年 iPhone 18 系列的传闻已经浮出水面。 分析师 Jeff Pu 在研究报告中表示，iPhone 18 机型的 A20 芯片将采用台积电第三代 3nm 工艺制造，即 ...

近期，科技界分析师Jeff Pu发布了一项关于苹果iPhone 18系列芯片技术的重大预测。他指出，iPhone 18系列所搭载的A20芯片，并不会如先前传闻般采用台积电的2纳米工艺，而是会继续使用升级版的3纳米工艺，即第二代N3P技术。 这一消息意味着，与预计将在iPhone ...