比如ASML财报显示，2024年这一年，中国大陆进口的光刻机金额就达到了101.95亿欧元（当前约800亿元），在总营收当中的占比约36.1%，排第一。 比如ASML、应用材料们在2024年的财报上，都进行了预警，称接下来，中国地区的收入会降低，ASML更是表示，可能会降至20%以下，也就是收入减少一半。

现在终于有了确切消息，台积电的2nm试生产良率已达到 60%，到2025 年底将有能力生产 50,000 片 2nm 晶圆，而苹果会是台积电的首家客户，可能会在A19上包揽2nm晶圆。

按照日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2025年2月份日本制半导体制造设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,120.65亿日元，环比下滑1.1%。

中国IC设计成就奖由全球 电子技术 ...

中国上海，2025年3月28日—— 近日，连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布了2025年行业技术指数报告。这是TE连续第三年开展的全球性调研，旨在研究行业创新文化。今年的报告显示，尽管对 人工智能 （AI）的乐观情绪依然浓厚，但由于缺乏全面的培训计划，全球企业在集成AI时面临阻碍。

2、划重点： 毛利率指引有点弱。虽然 HBM 虽然在出货清淡期，2 月份以来 内存 DDR4、5 的价格都有反弹，市场原本以为，能够对冲一定的毛利率回落。 但公司给出的指引 36.5%，上下幅度一个百分点，指引中值稍低于预期。

MLCC行业的周期性波动，本质上是技术进步与市场需求共振的结果。在AI与汽车电子的双重驱动下，曾经的“工业大米”正蜕变为“电子黄金”。对于中国企业而言，能否抓住本轮周期反转的机遇，不仅取决于产能扩张的速度，更取决于能否在陶瓷粉料、高端工艺等“卡脖子”环节实现突破。

三星之前采用的COP架构将外围电路与存储单元集成在同一晶圆上，但随着层数的增加，底层电路承受的机械压力显著增大，这导致了可靠性的降低和散热问题的出现。 随着SK海力士和美光等竞争对手的层数超过400层，三星计划在当年下半年开始大规模生产第十代存储芯片V10 NAND，层数将达到420至430层的新高度。

最近，有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案（但这不代表是最终方案）。 对于AI眼镜来说，SoC的选择往往决定了产品的体验上限，比如Meta-Rayban 采用的是高通AR1的芯片方案。但实际上 ...

近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚 ...

地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业，在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。 全年营收同比增长53.6%，达23.84亿元，毛利率提升至77.3% ...