美光的9.6Gbps LP5X DRAM和UFS 4.0 NAND被 三星 Galaxy S25高端机型采用，提升了智能手机的AI性能。预计2025年智能手机出货量增长率低于5%，而本财年第三季移动DRAM和NAND比特出货量因客户库存调整按预期增长。

深圳市江波龙电子股份有限公司，这家全球第二大独立存储器厂商，正携着2024年营收174.64亿元、净利润暴涨160%的战绩，叩响港交所大门，试图用“A+H”双资本引擎，为下一场存储革命蓄力。

具体到Blackwell系列工作站和服务器 GPU ，英伟达在去年3月发布了AI芯片与超级计算平台Blackwell架构，并推出了GB200芯片。 此外，英伟达还公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名，以及Rubin Ultra的计划配置。

加拿大滑铁卢—2025年3月24日— BlackBerry有限公司 （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门 QNX 近日宣布推出 QNX 在线培训 （QNX Online Training），该课程免费开放，包含三门基础课程，总计40小时的深入教学内容，涵盖实时编程、开发与调试、系统分析与性能优化等核心主题。

全志科技的AI ISP技术已经应用于其多款芯片产品中，如高集成视觉SoC、智慧视觉处理器等。这些产品广泛应用于智能电视、智能安防、智能车载等多个领域，为用户提供高质量的图像处理体验。

瑞芯微在A股智能物联网SoC芯片市场实力领先，晶晨股份于音视频编解码SoC芯片市场优势突出，全志科技在音视频SoC主控芯片领域占据主导，乐鑫科技则在A股WiFiSoC芯片市场拔得头筹。

软银2016年以320亿美元收购Arm，并于2023年将其上市，目前仍是其最大股东。Ampere作为Arm的授权商，利用ARMv8和ARMv9架构开发 服务器芯片 ，与Arm形成紧密的技术协同。

日本Rapidus公司宣布在北海道工厂计划部署10台EUV设备，并联合美国博通公司推进2nm芯片的量产，这一举措旨在重振日本本土的半导体制造能力。曾经的日本半导体产业辉煌一时，在全球市场占据重要份额。此次Rapidus的行动，是日本试图在半导体高端制造领域重新夺回话语权的重要尝试。

而为了3nm芯片的量产，三星投入了500多亿美元，按照三星公布的数据，最近三年以来，三星在晶圆厂这一块的投入高达800多亿美元了，也就是5000多亿元人民币。 之前三星计划在2025年投产2nm，2027年投产1.4nm，如今将2027年的计划取消，但2nm还是会投产，毕竟2nm芯片已经准备的差不多了。

众所周知，HBM的原理像是利用DRAM在叠高高，这种办法成本高昂，并且增加堆栈数量虽可部分解决容量问题，但会引发芯片边缘空间限制、堆栈高度和经济可行性等一系列新问题。由于引脚和走线需求，HBM堆叠数量受芯片边缘长度限制，通常每侧最多3-4个堆叠，且受标线极限（约800mm2）制约。 在接口方面，可见下图，HBM 是集成在 XPU 中的关键组件，使用先进的 2.5D 封装技术和高速行业标准接口。然而 ...

如果说Blackwell Ultra是战术性过渡，那么2026年的Rubin GPU则是英伟达的战略重拳。以天文学家Vera Rubin命名的这款GPU，推理速度将达50 petaflops（比Blackwell的20 petaflops高出一倍多），配备288 GB HBM4内存。

近日，汉朔科技股份有限公司正式在创业板挂牌上市，其首次公开发行价格定为每股27.5元，上市首日股价大幅上涨187%，市值一度突破300亿元人民币。