在最后，黄仁勋透露了未来几代GPU架构的计划，包括将于下半年出货的BlackwellUltraNVL72平台，以及在未来步步高升的Rubin与Feynman架构。这些即将面世的新产品，必将以卓越的计算性能和广泛的应用前景，带来进一步的行业变革。

在科技界的瞩目下，英伟达公司以其独特的命名传统，再次将科学家的名字镌刻在了其最新的GPU芯片上——Vera Rubin。这款芯片得名于美国天文学家薇拉·鲁宾，她在暗物质研究领域取得了开创性成就。Vera ...

作者：十九、大头编辑：李宝珠转载请联系本公众号获得授权，并标明来源今天，黄仁勋带来了英伟达芯片的最新消息：AI 芯片架构 Blackwell 的升级版 Blackwell Ultra 将在今年下半年推出，NVIDIA GB300 NVL72 和 ...

英伟达主要将其新推出的 Blackwell Ultra 与 2022 年的 H100 芯片进行了比较，H100 芯片助力英伟达在人工智能领域大获成功，而领先企业或许也正考虑对其进行升级：Blackwell ...

钛媒体App 3月19日消息，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra。他表示，今年下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片，Vera ...

北京时间3月19日凌晨， 英伟达 举办2025年GTC大会，黄仁勋在圣何塞 SAP 中心发表的现场主题演讲，关注代理式AI、 机器人 、加速计算等领域的未来发展。此外，该大会还包括1000多场具有启发性意义的会议，以及400多项展示、技术实战培训和大量独特的交流活动。

Nvidia在GTC 2025（GPU技术大会）上带来AI运算领域的最新突破，CEO黄仁勋宣布了Blackwell Ultra、Vera Rubin及Feynman三大GPU架构，将于2025至2028年陆续登场，进一步提升AI训练与推理的性能。

英伟达 (NVDA.O)CEO黄仁勋在GTC大会上向世界展示了其下一代Vera Rubin AI超级芯片和Blackwell Ultra。他表示，今年下半年将过渡至Blackwell Ultra芯片，Vera Rubin将在2026年下半年开始出货时接替Blackwell Ultra芯片。Vera Rubin和Grace Blackwell类似，集成了CPU和GPU。在Grace Blackwel ...

事件： 英伟达于2025年3月17日至21日在美国加州圣何塞举办年度开发者大会“GTC”，CEO黄仁勋发表主旨演讲，主要聚焦在Blackwell Ultra芯片、Vera Rubin芯片以及Physical AI与Agentic AI的技术前沿。

NVIDIA这次一共宣布了三款产品，首先是“ Blackwell Ultra NVL72 ”，今年下半年发布， 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU 、一颗Grace CPU，搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ，Dense ...

英伟达在其年度AI GTC 2025大会上揭示了芯片技术的重大进展。公司首席执行官黄仁勋在3月18日的演讲中宣布，Blackwell架构芯片已进入全面生产阶段。这一创新架构的核心产品——Blackwell Ultra NVL72平台，预计将于今年下半年面世，其带宽相较于前代GB200实现了翻倍，内存速度也提升了50%。 Blackwell ...