因此,从DeepSeek R1引申出来的 “蒸馏模型节省训练算力”已经被“推理模型消耗算力”抵消 ,这给了英伟达全新的机遇,可以说DeepSeek的出现为英伟达关上了一扇门,又打开了一扇窗。
英伟达开发者大会(GTC)首日,英伟达CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构RubinAI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计,名为VeraRubin的平台将于2026年下半年开始出货,它得到NVLink144技术加持,性能将比 ...
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英伟达Rubin架构GPU采小芯片技术,台积电先进封装帮大忙日前GTC2025大会,英伟达首席执行官黄仁勋展出GPU之后蓝图,令业界颇为期待。最新消息,台积电与英伟达合作,开发先进小芯片下代GPU,于英伟达“Rubin”架构发挥作用,为Blackwell架构的后继者。 外媒Digital ...
美国当地时间3月18日,英伟达开发者大会(GTC)首日,英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计,名为Vera ...
海外算力方面,目前市场对于预训练进展的放缓、AI应用落地的节奏以及CSP资本开支的持续性仍有担忧。
(爱云资讯消息) 据报道,台积电与英伟达合作开发采用先进芯片封装技术的下一代图形处理器(GPU)。这一合作预计将在英伟达即将推出的Rubin架构中发挥重要作用,据传Rubin架构将是当前Blackwell架构的继任者。
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台积电SoIC产能拼倍增!NVIDIA Rubin、苹果M5芯片抢先采用NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC(System-on-Integrated Chip)封装技术,也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待,台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点,预期需求将大幅增长。
我们认为通信行业各个子领域呈现多点开花的局面,工业互联网、5G应用、物联网、车联网均处于快速发展期,数字流量经济发展有望超预期。通信行业不断拓展前沿应用并与汽车、航天、制造业等行业深度结合,迎来了广阔 新天地 。
对于运行Llama模型的Hopper架构系统,英伟达声称Dynamo可以有效使推理性能翻倍。而对于较大的Blackwell NVL72系统,GPU巨头声称在启用该框架的情况下,DeepSeek-R1相比Hopper具有30倍的优势。
具体到Blackwell系列工作站和服务器 GPU ,英伟达在去年3月发布了AI芯片与超级计算平台Blackwell架构,并推出了GB200芯片。 此外,英伟达还公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名,以及Rubin Ultra的计划配置。
为了提升效率,英伟达在软件上也有创新,提出了「AI 工厂的操作系统」——NVIDIA Dynamo。它是一个「分布式推理服务库」,而且是一个开源解决方案,解决的是用户需要 token 但无法提供足够 token 的问题。据介绍,Dynamo ...
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