随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

之前，山姆·奥特曼、马斯克等预断赶超人类个体的通用人工智能AGI范例会在2025年问世，我在2024年11月在新加坡出版的《世界主要社会形态及走向——人类自救时间或只剩不到10年》（ISBN：978-981-5315-42-4）、以及2025年3月在 ...

NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点，预期需求将大幅增长。

在本周的 GPU 技术大会 (GTC) 上，Nvidia 的 Blackwell Ultra 以及即将推出的 Vera 和 Rubin CPU 和 GPU 成为了讨论的焦点。 但是这次年度开发者盛会最重要的公告之一可能并非芯片，而是一个名为 Dynamo 的软件框架，它旨在解决大规模 AI 推理的挑战。

2025年3月19日，GTC 2025开幕，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，重磅发布Blackwell Ultra服务器、Rubin下一代计算架构、Dynamo推理操作系统、CUDA-X全栈加速库、Groot ...

3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated ...

为了提升效率，英伟达在软件上也有创新，提出了「AI 工厂的操作系统」——NVIDIA Dynamo。它是一个「分布式推理服务库」，而且是一个开源解决方案，解决的是用户需要 token 但无法提供足够 token 的问题。据介绍，Dynamo ...

在近期于美国举办的英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达的首席执行官黄仁勋向全球宣布了一个重要消息：继Blackwell之后，下一代名为Vera Rubin的AI数据中心芯片计划将于2026年下半年正式面世。这款全新的GPU架构，得益于NVLink ...

2025年3月18日，公司举办GTC 2025活动，对未来新产品推出做出展望，公司未来将陆续推出GB300（GB Ultra）、Vera Rubin、Rubin Ultra等GPU产品，以及Infiniband与 ...

总经与盘势分析：川普关税对美国经济、通膨不确定仍高；上周公布的美国2月零售销售月增0.2％，低于市场预期的0.7％；3月密西根通膨预期再度大幅上升，引发消费者信心创下2年新低，花旗美国经济惊奇指数近1个月来持续维持负值，华尔街机构纷下调美经济成长率。