如今,SoIC被视为未来封装技术的潜力股,备受期待。随着NVIDIA的Rubin GPU来了个大翻新,不仅架构重新设计,连行业领先的HBM4也一起整合在了新技术中。台积电果断加速在台湾建设新厂,逐步将重心从传统的CoWoS封装转向极具竞争力的SoIC技术。
随着Rubin GPU的问世,NVIDIA不仅重塑了其架构,还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求,台积电已开始加速在台湾建设新厂,将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先,AMD和苹果也在布局中,预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。
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台积电SoIC产能拼倍增!NVIDIA Rubin、苹果M5芯片抢先采用NVIDIA下一代Rubin AI架构传将采用SoIC(System-on-Integrated Chip)封装技术,也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待,台积电SoIC有望取代CoWoS成为市场新焦点,预期需求将大幅增长。
具体到Blackwell系列工作站和服务器 GPU ,英伟达在去年3月发布了AI芯片与超级计算平台Blackwell架构,并推出了GB200芯片。 此外,英伟达还公布了继Hopper、Blackwell之后的下一代GPU架构Rubin——以在暗物质研究领域取得突破性进展的天文学家Vera Rubin命名,以及Rubin Ultra的计划配置。
为了提升效率,英伟达在软件上也有创新,提出了「AI 工厂的操作系统」——NVIDIA Dynamo。它是一个「分布式推理服务库」,而且是一个开源解决方案,解决的是用户需要 token 但无法提供足够 token 的问题。据介绍,Dynamo ...
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2025年3月19日,GTC 2025开幕,英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲,重磅发布Blackwell Ultra服务器、Rubin下一代计算架构、Dynamo推理操作系统、CUDA-X全栈加速库、Groot ...
北京时间3月19日凌晨, 英伟达 举办2025年GTC大会,黄仁勋在圣何塞 SAP 中心发表的现场主题演讲,关注代理式AI、 机器人 、加速计算等领域的未来发展。此外,该大会还包括1000多场具有启发性意义的会议,以及400多项展示、技术实战培训和大量独特的交流活动。
NVIDIA这次一共宣布了三款产品,首先是“ Blackwell Ultra NVL72 ”,今年下半年发布, 每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU 、一颗Grace CPU,搭配多达288GB HBM3e高带宽内存 ,Dense ...
导语:GTC2025,英伟达带来Blackwell Ultra、Rubin等全新发布。 雷峰网(公众号:雷峰网)消息,北京时间3月19日凌晨,英伟达公司创始人兼CEO黄仁勋在GTC会议上发表主题演讲。
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快科技3月21日消息,NVIDIA近日宣布了未来三代AI服务器,不但规格、性能越来越强,HBM内存也是同步升级,容量、频率、带宽都稳步前进。 其中,基于GB300芯片的Blackwell Ultra ...
今年春节DeepSeek引爆有关生成式AI更低成本实现的话题之后,包括NVIDIA在内的AI相关企业股价纷纷下跌,连能源板块都受影响。市场基于直觉认为,此前老黄说要建大量大规模AI数据中心的想法不成立了。在DeepSeek诞生以后,媒体和资本市场有关 ...
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