《与非网》 在大众印象里，晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的集成电路产品。

2024年12月16日 · 如果是圆形的芯片呢？ 恐怕就要耗费比方形几倍的时间来切割了。 从封装方向看，方形的芯片也便于进行引线操作，即使是 Flip chip型封装，方形也更方便机器操作芯片将I/O接口与焊盘对齐。 最重要的一点，圆形芯片并不能解决硅片面积浪费的问题。

单晶直拉法工艺中的旋转提拉决定了硅锭的圆柱型，从而决定晶圆是圆形的。 直拉法的过程是先在坩埚中将高纯硅加热为熔融态，再将晶种（籽晶）置于一根精确定向的棒的末端，并使末端浸入熔融状态的硅，然后将棒缓慢向上提拉并旋转。

2022年12月12日 · 如果是圆形的芯片呢？ 恐怕就要耗费比方形几倍的时间来切割了。 从封装方向看，方形的芯片也便于进行引线操作，即使是Flip chip型封装，方形也更方便机器操作芯片将I/O接口与焊盘对齐。 最重要的一点，圆形芯片并不能解决硅片面积浪费的问题。

2024年11月27日 · 晶圆是圆形因单晶直拉法制备硅锭为圆柱型。 晶圆尺寸越大，芯片单位成本越低，但技术难度更高。 晶圆上平槽或V槽用于定位及标明晶向，位于边缘，多为不可用区域。

2020年6月2日 · 我们知道，晶圆是圆的，但是晶圆做成的芯片却是方的，这主要是考虑到芯片制造时对晶圆的利用率，以及切割的方便，另外芯片做成方形，也更方便布线。

2024年8月4日 · 按照一颗芯片100平方毫米来计算的话，理论上可以生产出700多块芯片，但这是不可能的。 原因前面也提到了，因为芯片是方的，而晶圆是圆的，一定会有边角料留下。

但我们看到的芯片却都是方形的，不管是intel的芯片，还是AMD、华为、高通，甚至苹果的A系列等芯片，都是方形的，没有圆形的芯片，这究竟是什么原因呢？

2018年5月25日 · 1、硅锭可以先切削为方形，然后再切片； 2、方形晶圆是存在的，三寸和四寸晶圆就有设计成方形，常用于实验室； 3、晶圆制造过程中存在大量SOG旋转制程，从离心力角度，只有圆形才能达到受力均匀的目的。

2024年12月12日 · 绝大部分了解半导体制造的读者应该知道，这与硅片制造的单晶拉直法 (Czochralski Process)有关：硅锭是圆柱形，切割后的硅片也就成了圆形。 而且实际上圆形还有一些生产制造的好处，比如说便于均匀涂布光刻胶、能更好地抵抗边缘应力等。